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Intel前副總裁暨實驗室執行總監王文漢。 聯合報系資料照／彭子豪攝影 分享 facebook 行政院科技會報辦公室主辦的「智慧系統與晶片產業發展策略（SRB）會議」，今天起連開三天會議，近400位產官學研專家參與，首日聚焦產業利基與應用發展。行政院政委吳政忠開幕致詞時表示，政府目前積極推動的「數位國家．創新經濟發展方案（DIGI+）」、「前瞻基礎建設」的數位建設計畫，以及「五加二產業創新計畫」，都需要運用我國堅實的電子資通訊、晶片及半導體產業能量，透過快速跨域合作的優勢，促成跨業發展智慧科技及應用，讓台灣經濟再創高峰。行政院科技辦表示，今天上午由台灣AI實驗室召集人杜奕瑾、Intel前副總裁暨實驗室執行總監王文漢，以及台灣半導體產業協會常務理事謝清江，發表主題演講；並由經濟部次長沈榮津報告晶片設計與半導體產業推動策略規劃。杜奕瑾在會中指出，智慧科技的核心概念是運用資料演算來提高決策品質，晶片技術進步提高運算速度，使各種智慧應用蓬勃發展，因此晶片與半導體產業可謂智慧科技產業核心基礎。王文漢則表示，從天時、地利、人和來看，台灣都有很好的發展AI（人工智慧）機會；最大的挑戰是人才，要大膽選題目、鼓勵大膽創新，把人才、文化及態度都調整好。謝清江指出，基於我國在晶片半導體技術方面的優勢，設備端的AI為適合我國切入的領域，而政府應該在產學研鏈結、高效能運算平台，以及實驗場域等方面多給予協助。王文漢及謝清江皆呼應杜奕瑾的觀點並進一步指出，台灣半導體產業已有完整供應鏈，應強化產學研鏈結朝向AI晶片領域發展。沈榮津則表示，台灣半導體產值居全球第二，是政府推動五加二產業創新的重要支柱，政府將持續在技術面、產業面及環境面持續支持半導體產業，發展智慧系統與物聯網尖端半導體關鍵技術，造就另一波半導體躍進。行政院科技辦表示，下午由神通、台達電、華碩、趨勢、勤業、慧誠、全穩、光寶、叡揚及宏碁等產業代表及領域專家，針對智慧科技應用與解決方案展開討論，涵蓋智慧城市、智慧綠能、智慧教育、智慧資安、智慧金融、智慧醫療及智慧農業等產業應用。行政院科技辦執行秘書郭耀煌指出，智慧科技應用須與領域知識緊密結合，運用資通訊產業鏈能量深化異業合作，協助各產業導入AI及相關科技，活躍完善的跨域智慧應用生態體系將是關鍵課題。
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